Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
flip-chip bonder — apverstųjų lustų surinktuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
dispositif pour montage par flip-chip — apverstųjų lustų surinktuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
apverstųjų lustų surinktuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС — apverstųjų lustų surinktuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonder vok. Flip Chip Bonder, m rus. установка для сборки методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. dispositif pour montage par flip chip, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Finetech — Infobox Company company name = Finetech GmbH Co. KG company company type = GmbH Co. KG foundation = 1992 location city = Berlin location country = Germany Headquarters = Berlin key people = Gunter Kuerbis, CEO industry = Engineering products =… … Wikipedia
High Speed Strap Attach Machine — The HiSAM acronym for High Speed Strap Attach Machine and is attributable to Alien Technology who created the name given to this specialized type high volume RFID inlay production equipment.The first machine and supporting equipment were… … Wikipedia
